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印刷电路板行业生产工序有多种，其工艺流程主要包括基板内层处理、电镀、外层处理、表面加工成型和最终处理等 5 个主要工序，且在各个生产工序中使用了多种化学药剂，结果产生了不同水质的工业废水，这些废水一起汇集于废水池中，各种废水成分相互反应，使工业废水的成分极其复杂。同时不同的企业使用一些专利配方，废水中还有一些特殊的物质，这也在一定程度上增加了印刷电路板废水的治理难度。
处理原理 ：
1. 络合铜废液主要是化学镀铜废液，加入Na2S破坏铜络合物，使Cu2+形成CuS沉淀去除。除Cu后含COD的出水再做后续处理。
2.含COD物质的去除采用化学方法和次氯酸钠氧化二级处理。高COD废液主要含碱性干膜，用浓H2SO4调节pH≤2，使干膜固体凝聚，经沉淀分离后，并入低COD废液，再用次氯酸钠氧化处理，去除COD物质后做去除重金属处理。
3. 当有含氟废水时，在超过110 ℃高温下使氟硼酸离解生成HF，再加石灰生成CaF2沉淀分离，除氟后进行后续处理。
4.重金属离子废水中主要有Cu2+、Mn2+、Sn2+，调节pH在10.5左右使之生成沉淀，再加混凝剂后进入气浮分离，出水进行粗滤，滤液调节pH值后直接排放。若重金属离子仍然超标，则再经精滤后进入吸附处理，然后排放。吸附材料为OT石。
5. 酸碱性清洗水的处理是先调节pH≥6，再加混凝剂进行气浮处理。
6.污泥处理：在各类废水处理过程中产生的沉淀污泥、气浮污泥进入污泥浓缩池，浓缩后污泥经压渣机过滤，滤液返回重金属废水储池，滤渣泥饼含水量为70%，泥饼量约为2 m3/d，运往指定地点进行掩埋。
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